从今年年初就爆出，苹果将在iPhone7上的A10处理器和天线电源模组用于扇形晶圆级PCB（Fan-outWaferLevelPackaging，全称FoWLP）技术代替传统PCB，而A10的制造商台积电月FoWLP技术的领先者。在台积电内部，他们把FoWLP称为InFoWLP，其中In代表integrated，也就是构建的意思。如无车祸，FoWLP将应允经常出现在iPhone7上。

　　　　研究机构YoleDeveloppement认为，2016年是扇出有PCB发展史上的最重要转折点。在苹果（Apple）与台积电的领导下，已发展多年的扇出有PCB技术未来将被更好芯片业者接纳。　　Yole先进设备PCB与生产分析师JeromeAzemar回应，对扇出有PCB技术发展而言，2016年是根本性转折点的原因有三：第一，苹果处理器的使用，为扇出有PCB建构出有可观的需求量，奠下规模经济的基础；第二，在台积电的技术突破下，扇出有PCB技术可提供支援的I/O数量大幅提高。

在此之前，扇出有PCB主要瞄准的都是I/O数量较较少的应用于。第三，苹果有望充分发挥示范作用，更有其他芯片业者重新加入用于扇出有PCB的行列。

　　　　扇出型PCB的市场营收预测（按市场类型区分）　　Yole更进一步预估，未来扇出有PCB可能会分为两种典型应用于，其中之一是一般的单芯片的扇出有PCB，主要应用于是基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片。这是扇出有PCB的主要市场。另一个主流则是高密度扇出有PCB，主要针对应用于处理器、记忆体等不具备大量I/O针脚的芯片。Yole指出，前者是平稳茁壮的市场，后者则还必须配上出有更加多新的统合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的茁壮潜力十分极大。

　　既然前景那么寄予厚望，我们有适当对FoWLP有了解的理解　　什么是扇形晶圆级PCB？　　理论上，晶圆级PCB由于不必须中介层（Interposer）、填充物（Underfill）与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，因此需要大幅度增加材料以及人工成本；除此之外，WLP大多使用新的产于（Redistribution）与凸块（Bumping）技术作为I/O绕线手段，因此WLP具备较小的PCB尺寸与更佳电性展现出的优势，目前常见于特别强调轻巧短小特性的可携式电子产品ICPCB应用于。　　WLPPCB优点还包括成本低、风扇欠佳、电性优良、信赖度低，且为芯片尺寸型PCB，尺寸与厚度均可超过更加小拒绝等。

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